製造品を扱う当社では、Wisdometal工場で製造されるすべての製品において、バリやドロスの除去が求められています。せん断加工や打ち抜き加工ではバリが発生し、レーザー加工ではワークの裏面にドロスが残ります。バリやドロスは、怪我や故障の原因となる可能性があります。溶接では飛散物が発生し、外観に深刻な影響を与える可能性があります。さらに、レーザー切断では酸素を使用すると酸化膜が形成されますが、塗装や粉体塗装を行う前にこの酸化膜を除去する必要があります。当社では、この酸化膜を加工前に除去いたします。

自社工場で完結する多くの工程に加え、他の専門工場との連携も可能です。これにより、バリ取り、ブラッシング、フライス加工、タンブリング、面取り、スケール除去、鏡面研磨、センターレス研削、円筒研削、内面研削、平面研削、工具研削、磁性流体研磨など、ほぼすべてのオプションを提供できます。